憑借此前在半導體項目的資源積累，柘中股份(002346.SZ)將布局集成電路上游行業(yè)，促進產(chǎn)業(yè)機構(gòu)轉(zhuǎn)型升級。
9月27日早間，柘中股份披露對外投資方案。公司擬出資8.16億元，認購中晶(嘉興)半導體有限公司(以下簡稱“中晶半導體”)8億元新增注冊資本。同時，柘中股份的控股股東、中晶半導體的第二大股東康峰投資，將其持有的中晶半導體全部股權(quán)對應(yīng)的表決權(quán)無條件委托給上市公司，使得柘中股份獲得中晶半導體58.69%表決權(quán)，取得標的控制權(quán)，上市公司的主營業(yè)務(wù)也由原有單一的成套開關(guān)設(shè)備拓展至半導體硅片。
事實上，柘中股份近年來頻頻對外投資，項目涉及半導體、醫(yī)療、高科技等等領(lǐng)域。在投資收益的助力下，柘中股份上半年實現(xiàn)凈利潤2.25億元，同比增長9226.15%。其中，投資收益1.34億元，占利潤總額的比例接近六成。
標的年底將打通自動化生產(chǎn)線
公告顯示，此次柘中股份對外投資的中晶半導體成立于2018年12月，注冊資本10億元，康晶產(chǎn)投和康峰投資分別認繳7.435億元、2.565億元，占比74.35%、25.65%。
長江商報記者注意到，康峰投資也是柘中股份的控股股東，且柘中股份的董事陸仁軍、蔣陸峰、馬家潔兼任中晶半導體董事，董事馬瑜驊兼任中晶半導體董事、總經(jīng)理，柘中股份此次擬向中晶半導體增資構(gòu)成與關(guān)聯(lián)方共同對外投資的關(guān)聯(lián)交易。
柘中股份此前與中晶半導體也有過業(yè)務(wù)往來。去年10月，柘中股份全資子公司柘中電氣與中晶半導體簽訂合計金額不超過7000萬元(含稅)設(shè)備供貨施工合同的議案。截至目前，公司與中晶半導體之間在近12個月內(nèi)涉及設(shè)備供貨施工的關(guān)聯(lián)交易金額3191.49萬元。
本次交易中，柘中股份擬出資8.16億元，認購中晶半導體8億元新增注冊資本，即中晶半導體每1元注冊資本對價為1.02元。
此次增資完成后，柘中股份、康晶產(chǎn)投、康峰投資將分別持有中晶半導體44.44%、41.31%、14.25%股份。同時，康峰投資將其持有的中晶半導體全部股權(quán)對應(yīng)的表決權(quán)無條件委托給上市公司，上市公司合計持有標的58.69%表決權(quán)，將取得標的控制權(quán)，目標公司將納入上市公司合并報表范圍。
據(jù)了解，中晶半導體目前主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售300mm半導體硅片，適用于DRAM、NANDFlash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數(shù)字電視機頂盒等12英寸芯片生產(chǎn)，以及手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等12英寸芯片生產(chǎn)。
公司進一步介紹，中晶半導體大硅片項目目前已完成全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，處于設(shè)備安裝和調(diào)試階段，預(yù)計今年年底自動化產(chǎn)線完全打通。目前，中晶半導體產(chǎn)品尚未投產(chǎn)。
從財務(wù)數(shù)據(jù)來看，中晶半導體今年以來仍在虧損。2020年和2021年前八月，中晶半導體分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.17萬元、0元，凈利潤1181.19萬元、-2570.57萬元。截至今年8月末，中晶半導體實收資本9.935億元，總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)分別為17.17億元、9.76億元。
利潤過半來自投資收益
資料顯示，柘中股份主要業(yè)務(wù)為成套開關(guān)設(shè)備的生產(chǎn)和銷售及投資業(yè)務(wù)。今年上半年，柘中股份實現(xiàn)營業(yè)收入3.5億元，同比增長1.49%;凈利潤2.25億元，同比增長9226.15%;扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤9697.18萬元，同比增長91.34%。
從收入結(jié)構(gòu)來看，柘中股份目前的收入依舊主要來自于成套開關(guān)設(shè)備，今年上半年該產(chǎn)品收入占比96.94%，備品備件等產(chǎn)品收入占比則為3.06%。
“公司為減少單一業(yè)務(wù)風險，尋求產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、轉(zhuǎn)型，加強在高端制造業(yè)的投資和發(fā)展能力，擬對關(guān)聯(lián)方中晶半導體進行增資，并通過獲得中晶半導體控制權(quán)，開展半導體用硅片業(yè)務(wù)。”柘中股份表示。
長江商報記者注意到，相較于主業(yè)而言，近年來柘中股份頻頻開展對外投資，且因善于投資，投資收益成為公司主要的利潤來源。此次增資中晶半導體之前，柘中股份已經(jīng)在半導體領(lǐng)有過項目投資經(jīng)驗。
中報顯示，上半年末，柘中股份通過直投、參與私募基金投資的總規(guī)模達16億元，主要涉及投資項目31個，重點投資半導體、醫(yī)療、高科技等方向。
今年上半年，柘中股份實現(xiàn)投資收益1.34億元，公允價值變動損益4439.96萬元，占利潤總額的比例分別為57.45%、19.06%。
柘中股份進一步表示，公司憑借半導體項目資源積累，與目標公司資源整合，有效降低投資風險，實現(xiàn)投資收益最大化。本次對外投資完成后，公司將涉足半導體材料行業(yè)，逐步實現(xiàn)升級、轉(zhuǎn)型目標。
但需要注意的是，半導體硅片制造具有資金投入大、技術(shù)門檻高、客戶認證周期長的特點。如果中晶半導體達產(chǎn)進度、客戶認證進度不及預(yù)期，導致其預(yù)計效益無法按計劃實現(xiàn)，或中晶半導體營業(yè)收入規(guī)模的增長無法覆蓋其未來資產(chǎn)折舊或攤銷，可能導致上市公司業(yè)績出現(xiàn)大幅波動的風險。(記者 蔡嘉)
