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神工股份(688233.SH)擬定增募資不超3億元 用于集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料擴(kuò)產(chǎn)等

來源:智通財經(jīng)    發(fā)布時間:2023-04-23 15:53:32


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智通財經(jīng)APP訊,神工股份(688233.SH)披露以簡易程序向特定對象發(fā)行股票預(yù)案,本次發(fā)行的發(fā)行對象為不超過35名(含)特定對象,擬發(fā)行股票的數(shù)量不超過4800萬股(含),不超過發(fā)行前公司總股本的30%。募集資金總額不超過人民幣3億元(含),其中,2.1億元用于集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料擴(kuò)產(chǎn)項目,9000萬元用于補(bǔ)充流動資金。

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